Глава 376: Ошарашенные гости!
На месте происшествия возникла бурная дискуссия и сенсация, и люди были шокированы словами о том, что чип размером с ноготь имел длину провода в десятки тысяч метров.
В связи с этим Линь Сюань снова медленно поднял руку, сделав бесшумное движение.
Люди, которые видели действия Линь Сюаня, также закрыли рты, поэтому Линь Сюань медленно произнес:
«Предположительно, все также усвоили концепцию сопротивления, зная, что чем длиннее один из проводов, тем больше будет сопротивление.
Хотя эти провода на самом деле не соединены между собой, а разделены на сегменты, это не мешает тому, что он фактически эквивалентен длинному проводу.
Раньше, если вам было интересно, почему маленький чип может достигать сверхмощности в 65 Вт, 90 Вт или даже 120 Вт.
Тогда вы сможете уменьшить свое любопытство вдвое уже сейчас, ведь вам нужно только подумать о том, что в чипе размером с ноготь есть металлические провода длиной в десятки тысяч метров.
Тогда вы знаете, насколько велико сопротивление этой штуки и откуда выделяется большая часть тепла на чипе. «
Услышав слова Линь Сюаня, люди на месте происшествия один за другим кивнули.
На этом этапе они понимают, откуда берется большая часть тепла в чипе.
Ответ без сомнения.
Источником тепла чипа является не только тепло, выделяемое транзистором во время его работы, но и металлический провод, безусловно, вносит большой вклад в выделение тепла!
Ведь согласно их познаниям, когда ток проходит через проводник, он выделяет тепло. В этот раз только подумайте о десятках тысяч метров проводов в чипе размером с небольшой ноготь.
Тогда вы знаете, что тепло, излучаемое проводом длиной в десятки тысяч метров, игнорировать нельзя!
«Раньше мы разработали технологию соединения кобальта, и эта технология соединения кобальта представляет собой не чистый кобальт высокой чистоты, а специальный кобальтовый сплав.
Этот кобальтовый сплав имеет лучшую теплопроводность и более низкое электрическое сопротивление, чем монокристаллическая медь.
Таким образом, мы можем использовать технологию кобальтовых межсоединений для создания чипов с большим количеством ядер, и в конечном итоге мы сможем подключить больше транзисторов, чтобы обойти более продвинутые производственные процессы.
Но теперь мы можем отбросить в прошлое технологию соединения кобальта и меди, потому что мы разработали технологию соединения проводов из углеродистого металла! «
Услышав слова Линь Сюаня, люди на месте происшествия с любопытством посмотрели на Линь Сюаня.
Они только что узнали, что проводимость этого провода, называемого металлическим углеродом, уступает только проводимости сверхпроводников, но они не знают, каков реальный эффект?
Хотя Линь Сюань только что произнес кучу технических терминов, он назвал такие параметры, как собственная подвижность носителей заряда и максимальная допустимая токовая нагрузка углеродистой металлической проволоки.
Но люди вообще не понимают этих технических терминов.
Люди хотят знать больше об использовании проводов из углеродного металла для соединения чип-транзисторов без изменения технологии процесса.
В конце концов, сколько ядер и транзисторов можно упаковать по сравнению с тем, что было раньше!
В связи с этим Линь Сюань не застрял намеренно, а посмотрел в растерянные глаза людей. Он сразу пропустил множество ссылок и дошел до ознакомительной картинки чипа.
Название продукта: Чип Hanfeng 4-го поколения
Производственный процесс, производственный процесс 45 нм.
Технология процесса: соединение проводов из углеродистого металла, технология 3D-укладки чипов (5 слоев)…
Количество ядер: 8 ядер
Архитектура: второе поколение интеллектуальной архитектуры Hanfeng.
Количество транзисторов: 3,5 миллиарда!
Результат работы процессора Hantang AnTuTu составляет 120159 баллов, показатель работы графического процессора — 160673 балла.
«Этот…»
Глядя на данные параметров чипа Hanfeng третьего поколения, отображаемые на большом проекционном экране, сцена погрузилась в тишину.
«Я неправильно понял? Вы уверены, что текущий результат, который вы видели, верен? 120 000 баллов, что превышает 42 000 баллов мобильного телефона Pingguo и превышает 25 000 баллов мобильного телефона Sanxing S1?»
«Да, приведенное выше должно быть неправильным, и количество транзисторов, указанных выше, также должно быть неправильным.
На самом деле написали 3,5 миллиарда. Это немного преувеличено. Должно быть, это опечатка. Должно быть 1,5 миллиарда. «
«Правильно, компания Hantang Technology использует 45-нанометровый производственный процесс. Она хочет упаковать 3,5 миллиарда транзисторов в чип размером с ноготь. Как это возможно!»
«Верно, мы, должно быть, неправильно прочитали, нет, не должно быть, что мы неправильно прочитали, но человек, составивший этот PPT, написал неправильно!»…
На месте происшествия разгорелась бурная дискуссия. Люди думали, что прочитали неправильно, или думали, что эта сцена была полностью пародией человека, ответственного за создание PPT в Hantang Technology.
Однако затем Линь Сюань произнес фразу, которая успешно прервала их фантазии и вернула их к реальности:
«Как вы можете видеть, наша проволока из углеродного металла обладает сверхвысокой собственной подвижностью носителей тока и самой высокой пропускной способностью по току по сравнению с проволокой из металлического кобальта.
Таким образом, при тех же обстоятельствах наша углеродистая проволока генерирует меньше тепла и имеет более высокую электрическую и теплопроводность, поэтому мы можем подключить больше транзисторов, не беспокоясь о выделении тепла.
Конечный результат также, как вы можете видеть, при использовании 45-нм техпроцесса.
В небольшом чипе на ногте мы используем технологию 5-слойной 3D-схемы и упаковали 3,5 миллиарда транзисторов! «
«Шлепок!»
В аудитории в первом ряду одноразовый бумажный стаканчик, который Джобс держал в руке, упал на стол перед ним.𝑅читайте последние главы на n/𝒐v(e)lbi𝒏(.)co/m
Вода брызнула, но одежда Джобса моментально промокла.
Но в то время Джобс еще этого не осознавал. Он просто тупо смотрел на Линь Сюаня, в его глазах было написано недоверие!
«Это невозможно!»
— воскликнул рядом с Джобсом Куке. В это время он также ошеломленно смотрел на вышеуказанные параметры, его глаза были полны недоверия.
Рядом с Куке достойный мужчина посмотрел на Линь Сюаня над ним сложными глазами.
«Технология укладки 3D-чипов, технология соединения проводов из углеродистого металла… Какие глупости делала Саньсин в начале!»
У босса Ли из Sanxing Electronics в это время было болезненное выражение лица. Он сожалел о своем поведении, прекратив поставки чипов Hanfeng первого поколения.
Потому что, если бы он поставлял чипы Hanfeng первого поколения, но при этом OEM-чипы для мобильных телефонов для Hantang Technology, он бы не дошел до этого момента сейчас!
Не выпустит хищника Hantang Technology, чтобы позволить ему войти в сферу производства чипсов, что в конечном итоге принесет ему горькие плоды!
В это время босс Ли очень сожалел об этом, сожалея о том, почему он подчинился приказам Уолл-стрит вместо того, чтобы дать решительный отпор.
Если бы он не сделал этого вначале, Hantang Technology, возможно, не вышла бы на рынок производства чипов, а Sanxing не смогла бы конкурировать с Hantang Technology.
Это не будет так, как сейчас, когда мы запускаем ужасающую технологию укладки 3D-чипов и технологию соединения проводов из углеродистого металла, успешно побеждая 14 нанометров с помощью 45 нанометров…
И это не предел возможностей Hantang Technology. В нем скрыта еще более страшная новость. Использование технологии укладки 3D-чипов и технологии соединения проводов из углеродистого металла может победить 14 нанометров.
Что, если в будущем технологический процесс Hantang Technology будет повышен до 32 или 28 нм? Как они к тому времени будут справляться с этими 14-нм техпроцессом?
Обновление на 10 или даже 7 нм? Не могу этого сделать!
14 нм уже опустошили старую западную базу, и войти в 10 нм очень сложно!
И самое страшное то, что на чип мобильного телефона Hantang Technology наложено всего лишь 5 слоев структуры. Если добавить еще один слой или даже два слоя, сколько транзисторов будет напичкано? !
(конец этой главы)
